1. 頻率

  極(ji)(ji)化(hua)(hua)機制(zhi)：原子極(ji)(ji)化(hua)(hua)、偶(ou)極(ji)(ji)極(ji)(ji)化(hua)(hua)、界面極(ji)(ji)化(hua)(hua)等在不同頻率(lv)下被激發，導(dao)致(zhi)介(jie)電常數(shu)和損耗指(zhi)數(shu)隨(sui)頻率(lv)變化(hua)(hua)。

  松(song)弛(chi)頻率：每(mei)種極化機制在特定松(song)弛(chi)頻率下，損耗(hao)指數達到峰(feng)值(zhi)，介電(dian)常數變化zui快。

  直(zhi)流電導(dao)：會導(dao)致損耗因數隨頻率降低而急(ji)劇增(zeng)大（低頻下顯(xian)著）。

2. 溫度

  松(song)弛(chi)頻率(lv)移動(dong)：溫(wen)度升(sheng)高會使(shi)極化(hua)松(song)弛(chi)頻率(lv)向高頻移動(dong)（每(mei)升(sheng)溫(wen)6–50°C，可(ke)能(neng)增大十倍）。

  溫度系數：

    介電常數：低頻(pin)下(xia)通常為(wei)正(zheng)，高頻(pin)下(xia)可(ke)能為(wei)負；在松弛頻(pin)率附近可(ke)能為(wei)零。

    損耗因數：高于松弛頻(pin)(pin)率(lv)時為正(zheng)，低于時為負；界面極化（松弛頻(pin)(pin)率(lv)極低）在(zai)所有常用(yong)頻(pin)(pin)率(lv)下通(tong)常為正(zheng)。

  直流(liu)電(dian)導：隨溫度升(sheng)高指數增大，使損耗因數顯著增加。

3. 電壓

  極化與(yu)電(dian)導：通常與(yu)電(dian)壓無(wu)關，除非電(dian)壓高到引起局(ju)部電(dian)離或(huo)擊穿(chuan)。

  界(jie)面極化(hua)：可能因(yin)電(dian)壓(ya)改(gai)變自由離子數量，影(ying)響極化(hua)和(he)松弛(chi)頻(pin)率(lv)大小。

  直流(liu)電導：也可能受高壓影(ying)響。

4. 濕度

  主要影響：顯(xian)著增(zeng)強界面極(ji)化，從而增(zeng)大介電常數、損(sun)耗因數和直流電導。

  作用(yong)機制(zhi)：

    水分吸入材料內(nei)部(bu)（緩(huan)慢，可達數月(yue)）。

    材料表面形成離子導電水膜（快速，幾分鐘內）。

5. 水浸泡

  影響(xiang)類似于100%相(xiang)對濕度，但吸水更(geng)快。

  可能導致水溶性物(wu)質濾出，或雜質進(jin)入材(cai)料。

  取(qu)出測量(liang)時，表面水膜(mo)更厚、導電(dian)性更強，需(xu)要(yao)時間(jian)重(zhong)新平衡。

6. 氣候

  綜合作用：溫(wen)濕(shi)度循環、雨(yu)水、污染物、紫外線(xian)等。

  后果：材料表面物理粗糙化(hua)(hua)、化(hua)(hua)學降(jiang)解、沉積污(wu)染物，使表面水膜更易(yi)導電(dian)，水分更易(yi)滲入，長期劣化(hua)(hua)電(dian)學性能。

7. 材料損耗（老化(hua)/劣化）

  在(zai)工(gong)作電壓、溫度(du)及環境作用下，材料發生物理(li)化(hua)學變化(hua)，導致電介(jie)質強度(du)下降。

  表現為(wei)(wei)介電(dian)常(chang)數(shu)和損耗因數(shu)增(zeng)大，尤(you)其在低(di)頻下(xia)更明顯；損耗因數(shu)的(de)增(zeng)大可作為(wei)(wei)電(dian)性能(neng)劣(lie)化的(de)指(zhi)示。

8. 樣本調節(jie)與歷史

  材料(liao)的電學性能受其溫(wen)濕度歷史及浸(jin)水歷史影響顯著。

  測試前必須按規定(ding)程序（如ASTM D618）進行狀態(tai)調節，以模擬或統一測(ce)試條件，否則結果可比性(xing)差。