1. 電壓作用(yong)時間與升(sheng)壓速率  

擊(ji)穿(chuan)電(dian)(dian)壓通常隨施加電(dian)(dian)壓時間的延長(chang)而顯著下(xia)降(jiang)，這(zhe)是(shi)由于材料(liao)內部存(cun)在電(dian)(dian)、熱(re)及局部放(fang)電(dian)(dian)等累積效應。升壓速度越(yue)快(kuai)，測(ce)得的擊(ji)穿(chuan)電(dian)(dian)壓值往往越(yue)低(di)。

2. 電(dian)壓特性與(yu)頻率  

交流電(dian)(dian)壓(ya)對絕緣材(cai)料的考驗zui為嚴(yan)苛(ke)。隨著(zhu)頻率增加(jia)，介質損耗及熱效(xiao)應加(jia)劇，局(ju)部(bu)放電(dian)(dian)過程加(jia)速，導致擊(ji)(ji)穿(chuan)電(dian)(dian)壓(ya)下(xia)降。直流電(dian)(dian)壓(ya)下(xia)局(ju)部(bu)放電(dian)(dian)易衰減，擊(ji)(ji)穿(chuan)電(dian)(dian)壓(ya)一般高(gao)于交流；脈沖電(dian)(dian)壓(ya)因(yin)作用時(shi)間極短，熱積累與局(ju)部(bu)放電(dian)(dian)破壞難以(yi)發展，其擊(ji)(ji)穿(chuan)電(dian)(dian)壓(ya)zui高(gao)。

3. 溫度與(yu)濕(shi)度  

在高溫(wen)區間，材料自身或環境溫(wen)度(du)升高會(hui)使擊穿電壓下降，對較厚材料的影響尤為明顯(xian)。濕度(du)增加也會(hui)降低擊穿電壓，主要(yao)因(yin)水分(fen)侵(qin)入導致絕緣性能(neng)劣化。

4. 環境氣壓與冷卻條(tiao)件(jian)  

在高空(kong)或(huo)低(di)(di)氣壓(ya)環境下，空(kong)氣密度(du)降(jiang)低(di)(di)，散(san)熱能力(li)下降(jiang)，絕緣強度(du)減弱，致使擊穿(chuan)電壓(ya)顯著降(jiang)低(di)(di)。實(shi)際測試常需(xu)進行氣壓(ya)校正(zheng)。

5. 其他(ta)關鍵因(yin)素  

包括電(dian)極形狀、尺寸與材料(liao)(liao)，試樣(yang)的厚度與均勻性，是否存在機械應力(li)、輻射(she)照射(she)等外部作用，以及材料(liao)(liao)本(ben)身(shen)的微觀結構、雜質與缺陷等。這些因素(su)均可能改變電(dian)場分布或加速絕緣老化，從而影響擊穿電(dian)壓的測定(ding)結果。